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2月5日，工信部官网显示，为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（简称“国发8号文”）有关要求，进一步优化集成电路产业发展环境，在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上，工信部会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》（简称《条件》），现公开征求意见，截止日期为3月5日。
2020年8月发布的国发8号文被认为是新十年周期集成电路产业向更高质量发展的重要指导文件，在财税政策上，主要针对集成电路生产制造环节给予不同力度支持，同时对集成电路其他环节也提出支持政策，但尚未明晰具体条件。此次《条件》公布将有效推动国发8号文具体落地。
明晰被支持企业条件
国发8号文表示，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。
此次《条件》完整披露了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件，使得国发8号文能够加速落地。《条件》普遍强调了知识产权的重要性，满足条件的企业都应该具有核心关键技术和自主知识产权，并规定了相应的发明专利数量。
《条件》指出，国家鼓励的集成电路设计企业必须同时满足七项条件，其中包括必须使用正版EDA等软硬件工具等，企业年收入不低于1500万元，研发人员占比不低于50%，研发费用营收占比不低于6%等。值得注意的是，从事集成电路电子自动化设计工具（EDA）的企业也被列入支持范围内。
《条件》称，国家鼓励的集成电路装备企业必须同时满足七项条件，其中包括拥有核心关键技术和自主知识产权，年销售收入不低于2000万元，装备研发费用占比不低于5%，研发人员占比不低于20%等。
国家鼓励的集成电路材料企业必须同时满足八项条件，其中包括符合国家产业政策，拥有核心关键技术和自主知识产权，企业年销售收入不低于1000万元，研发费用占比不低于5%，研发人员占比不低于20%等。
国家鼓励的集成电路封装、测试企业必须同时满足八项条件，其中包括符合国家产业政策，拥有核心关键技术和自主知识产权，企业年收入不低于2000万元，研发费用占比不低于3.5%，研发人员占比不低于20%等。
先进工艺享受更优惠政策
中国半导体行业协会副理事长于燮康曾撰文表示，在国发8号文之前，支持集成电路产业的主要文件是国发4号文，但由于其他相关配套文件推出不够及时，使得很多集成电路封测、材料和设备企业的优惠政策迟迟不能落实，因此建议在2021年所得税清算汇缴之前，能够颁布国发8号文完整的配套实施政策，使企业可以享受到2020年度的所得税优惠。
国发8号文对集成电路产业高质量发展起到关键作用的先进晶圆制造企业(28纳米)和重点集成电路设计企业，分别给予十年和五年的免税期，政策的优惠力度明显加大，鼓励作用也更加明显。上述清单由国家发改委、工信部会同相关部门制定，目前还尚未公开。
国发8号文表示，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
